班級(jí)規(guī)模及環(huán)境 |
為了保證培訓(xùn)效果,增加互動(dòng)環(huán)節(jié),我們堅(jiān)持小班授課,每期報(bào)名人數(shù)限3到5人,多余人員安排到下一期進(jìn)行。 |
質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
2、培訓(xùn)結(jié)束后免費(fèi)提供一個(gè)月的技術(shù)支持,充分保證培訓(xùn)后出效果;
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
教學(xué)時(shí)間,教學(xué)地點(diǎn) |
上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:云峰大廈
近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):PSPICE開課:2017年4月24日 |
學(xué)時(shí) |
課時(shí): 共5天,每天6學(xué)時(shí),總計(jì)30學(xué)時(shí) ◆外地學(xué)員:代理安排食宿(需提前預(yù)定)
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練 ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
師資團(tuán)隊(duì) |
◆【李老師】
8年來一直從事FPGA數(shù)字電路設(shè)計(jì),高速DSP軟硬件的開發(fā),高速PCB,Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)非常豐富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號(hào)完整性仿真,精通高速PCB
SI仿真、Altium Designer以及PADS工具 。成功開發(fā)了多個(gè)高速DSP和FPGA結(jié)合的高難度項(xiàng)目。
◆【趙老師】
有9年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),5年視頻和圖像處理領(lǐng)域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn),高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)非常豐富,精通Allegro
cadence和candence SPECCTRAQuest等信號(hào)完整性仿真,精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium
Designer等PCB設(shè)計(jì)工具。
★更多師資力量請(qǐng)見曙海師資團(tuán)隊(duì)。 |
課程進(jìn)度安排 |
課程大綱
本仿真課程以一個(gè)完整的高速板子方案為主線,詳細(xì)講解仿真過程和原理,不僅詳細(xì)演示每步怎么做,而且詳解每步為什么這么做,讓學(xué)員徹底吃透。 |
第一階段 |
1. 創(chuàng)建新電路
1.1 電路圖設(shè)計(jì)規(guī)范
1.2 Capture基本名詞術(shù)語
1.3 建立新項(xiàng)目
1.4 放置元件
1.5 創(chuàng)建分級(jí)模塊
1.6 修改元件序號(hào)與元件值
1.7 連接電路圖
1.8 標(biāo)題欄的處理
2. 直流偏置點(diǎn)分析
2.1 電路圖輸入及偏置點(diǎn)分析仿真參數(shù)設(shè)置
2.2 運(yùn)行PSpice仿真及結(jié)果分析
3. 直流特性掃描分析
3.1 電路圖輸入及直流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
3.2 運(yùn)行仿真及結(jié)果分析
4. 交流特性掃描分析
4.1 電路圖輸入及交流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
4.2 運(yùn)行仿真及結(jié)果分析
5. 文本網(wǎng)絡(luò)表
5.1 從電路文件夾中運(yùn)行仿真
5.2 PSpice電路文件格式
5.3 元件類型和引腳順序
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實(shí)驗(yàn):
實(shí)驗(yàn)一、直流特性掃描分析仿真
實(shí)驗(yàn)二、交流特性掃描分析仿真
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第二階段 |
6. 激勵(lì)源
6.1 激勵(lì)源編輯器的使用
6.2 激勵(lì)源符號(hào)
7. 瞬態(tài)分析
7.1 關(guān)于瞬態(tài)分析
7.2 參數(shù)設(shè)置
7.3 瞬態(tài)分析的結(jié)果輸出
8. PSpice仿真
9. 參數(shù)分析
9.1 關(guān)于參數(shù)分析
9.2 參數(shù)變量的創(chuàng)建
9.3 參數(shù)分析的參數(shù)設(shè)置
9.4 參數(shù)分析和結(jié)果分析
11. 添加新元件
11.1 仿真模型
11.2 從電路圖創(chuàng)建子電路圖
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實(shí)驗(yàn):
實(shí)驗(yàn)一、 AC仿真分析
實(shí)驗(yàn)二、 瞬態(tài)仿真分析
實(shí)驗(yàn)三、 創(chuàng)建子電路和創(chuàng)建元件
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第三階段 |
12. 溫度分析
12.1 關(guān)于溫度分析
12.2 參數(shù)設(shè)置
12.3 啟動(dòng)溫度分析
12.4 模擬結(jié)果的顯示和分析
13. 蒙特卡羅分析
13.1 關(guān)于蒙特卡羅分析
13.2 元件符號(hào)和模型參數(shù)
13.3 參數(shù)變化的設(shè)置
13.4 元件參數(shù)變化規(guī)律的描述格式
13.5 蒙特卡羅分析參數(shù)設(shè)置
14. 注意技巧
15. 電路仿真
15.1 元件
15.2 元件的放置和連接
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實(shí)驗(yàn):
實(shí)驗(yàn)一、 溫度分析
實(shí)驗(yàn)二、 蒙特卡羅分析仿真
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第四階段 |
16. 電路性能分析
16.1 要點(diǎn)
16.2 電路性能分析的基本步驟和過程
17. 壞情況分析
17.1 關(guān)于壞情況分析
17.2 壞情況分析的步驟
17.3 壞情況分析參數(shù)的設(shè)置
18. 噪聲分析
18.1 關(guān)于噪聲分析
18.2 參數(shù)設(shè)置
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實(shí)驗(yàn):
實(shí)驗(yàn)一、 RC電路性能分析
實(shí)驗(yàn)二、 壞情況分析
實(shí)驗(yàn)三、 溫度分析和參數(shù)調(diào)制分析 |